Counterpoint:台积电占据 Q1 智能手机 AP / SoC 和基带出货量 70% 份额

2022/7/7 9:32:41 来源:IT之家 作者:长河 责编:长河

IT之家 7 月 7 日消息,今日,Counterpoint Research 发布报告称,2022 年第一季度全球智能手机芯片(SoC / AP + 基带)出货量同比下降 5%

报告指出,出货下降的影响被强劲的收入增长所抵消,随着芯片单价升高以及在更高价的 5G 智能手机中渗透率的增加,全球芯片收入在 2022 年第一季度同比录得了 23% 的稳健增长

其中,全球最大的代工厂台积电生产了约 70% 的智能手机关键芯片,从完整的片上系统 (SoC) 到离散应用处理器 (AP) 和蜂窝调制解调器。三星代工厂是仅次于台积电的第二大代工厂,占据全球智能手机芯片约 30% 的份额

全球智能手机新品(AP/SOC/基带)出货份额

▲ 2022 年 Q1, 全球智能手机新品(AP / SOC / 基带) 出货份额

Counterpoint Research 表示,尽管领先的 4nm 工艺节点的良率相对较低,但三星代工以 60% 的份额引领了领先工艺节点 4nm 和 5nm 的智能手机芯片出货量,其次是台积电,在 2022 年第一季度占据 40% 的份额

IT之家了解到,报告称三星的 4nm 出货量 Foundry 由 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 推动,仅在一个季度内,它就在三星 Galaxy S22 系列中获得了超过 75% 的份额。三星代工厂还受益于更新的基于 5nm 的中端 5G 芯片 Exynos 1280,用于其更大容量的 Galaxy A53 和 A33 智能手机。

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关键词:台积电芯片

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