TrendForce:晶圆代工砍单潮扩大 ,8 英寸厂产能利用率明显下滑

2022/7/7 14:53:22 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟

IT之家 7 月 7 日消息,市调机构 TrendForce 今天发布最新研究报告。报告指出目前晶圆代工厂客户砍单的情况正持续扩大,包括电源管理芯片、影像传感器及部分微控制器(MCU)都已出现砍单情况,8 英寸代工厂的产能利用率下滑情况最为显著。

据称,晶圆代工厂首波客户订单修正主要来自大尺寸面板驱动 IC 及面板驱动暨触控整合单芯片(TDDI),不过电源管理芯片及微控制器供需依然需求较高,晶圆代工厂借助产品调整,产能利用率仍可维持满载的水平。

分析师表示,目前晶圆代工厂客户砍单已扩及电源管理芯片等等,砍单现象同步发生在 8 英寸及 12 英寸晶圆代工厂,晶圆代工厂产能利用率随着出现松动。

其中,8 英寸厂产能利用率下滑情况将最显著,分析师预估,下半年整体 8 英寸厂产能利用率将在 90% 至 95% 水平,消费型应用比重较高的 8 英寸厂产能利用率甚至可能会打响 90% 的保卫战。

12 英寸先进制程方面,分析师预期,下半年 7nm 及 6nm 产能利用率将略降到 95% 至 99%,而目前紧缺的 5nm 及 4nm 类先进产品在多项新品的驱动下,产能利用率仍可维持在接近满载的水平。

展望明年,分析师表示,消费产品需求降温,将影响短期晶圆代工产能利用率松动,不过 5G 智能手机渗透率提升,加上基地台等基础建设需求,仍将支撑晶圆代工产能利用率维持在 90% 以上。

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关键词:代工厂芯片晶圆

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