消息称三星电子 3nm 工艺所代工芯片定于 7 月 25 日出货,但首批并不多

2022/7/21 12:13:45 来源:TechWeb 作者:海蓝 责编:长河

7 月 21 日消息,据国外媒体报道,三星电子 6 月 30 日就已在官网宣布,他们采用全环绕栅极晶体管架构的 3nm 制程工艺,已在当日开始初步生产芯片,在业内率先开始采用 3nm 制程工艺代工晶圆。

而韩国媒体最新的报道显示,三星电子采用 3nm 制程工艺所代工的首批芯片,已定于 7 月 25 日发货,他们将为此举行发货仪式。

韩国媒体在报道中还提到,三星电子定于 7 月 25 日出货的 3nm 工艺芯片,是为一家国内厂商代工的,这也就意味着首批并不是为大厂代工的智能手机处理器

此外,韩国媒体在报道中还提到,三星电子采用 3nm 制程工艺代工的首批芯片,是在华城的工厂代工的,并非平泽工厂。2017 年开始量产的平泽工厂,有三星最先进的芯片生产设备,华城则是三星先进制程工艺的研发基地,韩国媒体也认为这预示着首批的产量将相对较少,不会很多

不过,三星 3nm 制程工艺所代工的芯片定于 7 月 25 日出货,还只是外媒的报道,三星电子方面尚未公布相关的消息。但若真如报道的那样在 25 日出货,就意味着三星这一制程工艺所代工的芯片,在业内也将率先出货,先于竞争对手台积电。

在 6 月 30 日在官网宣布开始采用 3nm 制程工艺为客户代工晶圆时,三星电子就已披露,同 5nm 制程工艺相比,采用全环绕栅极晶体管架构的第一代 3nm 制程工艺所代工的芯片,功耗降低 45%,性能提升 23%,芯片面积减少 16%。

同台积电一样,外媒称三星电子的 3nm 制程工艺,也将会有第二代,他们计划在 2023 年量产

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关键词:三星3nm芯片

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