美国会众议院通过 2800 亿美元“芯片和科学法案”,后续只等总统签字

爱集微 2022/7/29 7:26:53 责编:问舟

IT之家 7 月 29 日消息,据央视报道,当地时间 7 月 28 日,美国会众议院通过了“芯片和科学法案”,以补贴美国的半导体芯片制造业,并在科技创新方面投入数十亿美元。法案下一步将交由总统签字正式立法。

据路透社报道,当天,众议院以 243 票赞成、187 票反对通过了这项拖延已久的法案,没有民主党人投反对票,24 名共和党人投票支持该法案,尽管在最后一刻,共和党领导人仍然对此表示极力反对。

现在法案将被送往白宫,由美国现任总统签署使之成为法律。此前一天,参议院以 64 票赞成、33 票反对通过了这项法案。

据报道,这项经历多次删改的法案最终被命名为“芯片与科学法案”,其将为美国半导体制造提供约 520 亿美元的政府补贴资金,并为芯片工厂提供价值 240 亿美元的投资税收抵免,预计未来十年将会资助 10 到 15 家新的半导体工厂。

IT之家了解到,它还包括在五年内拨款 1700 多亿美元,授权美国国家科学基金会、美国商务部等增加对关键领域科技研发的投资,促进美国的科学研究工作。

众议院议长佩洛西表示,芯片法案是美国家庭和美国经济的重大胜利。“一旦正式出台,将支持我们国家的半导体芯片生产,重振美国制造业,创造近 10 万个高薪工作岗位。”

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关键词:芯片美国

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