SEMI:半导体需求强劲,Q2 全球硅晶圆出货量创新高但依然受限

爱集微 2022/7/31 15:25:14 责编:问舟

7 月 30 日,国际半导体协会 SEMI 在其最新一期的硅片行业季度报告中指出,2022 年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高,同比增长 1%,达到 3704 百万平方英寸(MSI)。第二季度硅晶圆出货量比去年同期的 3534 百万平方英寸增长了 5%。

SEMI SMG 主席,Okmetic 首席商务官 Anna Riikka Vuorikari Antikainen 表示:“强劲的半导体市场推动了硅晶圆的出货量和强劲需求。与其他晶圆制造材料一样,通货膨胀继续给硅带来价格上涨的压力。面对半导体晶圆厂的持续扩张,晶圆供应仍然受限。”

本文中引用的数据包括抛光硅晶片,如未经处理的测试和外延硅晶片,以及交付给最终用户的非抛光硅晶片。

硅晶圆是大多数半导体的基本材料,半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达 12 英寸,可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。

作为全球硅晶圆领域的代表性厂商,环球晶董事长徐秀兰日前对全球晶圆产能、库存以及市场走势,作出了判断。徐秀兰表示,虽然 6 寸客户库存调整压力较大,但 8 寸、12 寸需求健康,仍照长约生产中,公司存货也维持健康水准。环球晶存货仍维持 70 亿元的健康水位,但已看到客户间存货水位存在差异,有些客户存货较高,有些客户则还是非常健康。

徐秀兰认为,虽然短期半导体产业受总体经济与其他逆风影响,但长期增长没有悬念,终端产品如 5G、车用都是不会回头、必定要走的趋势,渗透率只会越来越高,驱动半导体每单位硅含量需求不断增加,为产业长期成长动能提供结构性支撑。

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关键词:半导体晶圆

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