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供需落差拉大,研究机构称晶圆代工产能利用率将在明年年底回落至 80%

2022/8/15 14:23:44 来源:爱集微 作者:李沛 责编:潇公子

集微网消息,知名研究机构 Gartner 日前更新了其对晶圆代工行业预测,指出代工产能利用率从今年二季度开始将逐季下降,主要原因是新产能供给不断释放,以及终端电子产品消费需求下滑。

Gartner 预计,在全球等效 8 英寸晶圆出货量去年四季度达到 2200 万片后,今明两年每季出货量将在 2200-2300 万片区间波动,而产能则将在去年年底前持续增长至单季 2800 万片晶圆(等效 8 英寸)。

随着产能与出货量差距拉大,Gartner 认为今年三季度晶圆代工产能利用率将降至 90.3%,四季度为 86.5%,预计明年末下滑至约 80%。

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关键词:晶圆芯片

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