能“打飞的”的陆空一体飞行车、超空气动力学的电动超跑概念车、“蟹行”实现极限出库和侧方停车的自动驾驶智能车…… 阔别四年后，2024 年北京车展于 4 月 25 日正式拉开帷幕，成为汽车行业的开年大戏，超 1500 家的参展规模再创新高，亮眼的技术大秀更是令人眼花缭乱。
与往年不同的是，随着汽车产业智能化、科技化进程加速，芯片、传感器、模组等产业链企业也扎堆亮相，大秀科技肌肉，成为本届北京车展的新看点。
北京车展上首发的国产汽车芯片应用可视化等比车模
国产汽车芯片产品众星云集
汽车领域，芯片等零部件厂商通常隐于幕后，而智能电动车时代，原有产业链体系重构，叠加中国汽车品牌向上发展对强芯补链的硬诉求，华为、紫光系、比亚迪半导体等中国芯片厂商迎来自主崛起。
芯片需求暴增，本土品牌迈上舞台
“新四化”驱动下，汽车的含“芯”量大幅提升，根据中汽协的数据，传统燃油车所需芯片数为 600~700 颗 / 辆，电动车提升到 1600 颗 / 辆，智能汽车更是倍增到 3000 颗 / 辆。比亚迪董事长王传福一语中的地指出“新能源汽车上半场看电池，下半场看芯片”。芯片，无疑是未来汽车产业竞争的焦点。
然而过去三年中，车企们一度“求芯不得”而被迫减产、停产，激发了大量新玩家的涌入，越来越多的本土芯片企业开始布局汽车电子，逐一撬开国际老牌厂商重兵把守的市场。
微控制器 MCU 方面，过去一直由欧美日所垄断，包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、微芯科技、意法半导体等。如今，国内厂商频频发力、不断向上突破，有紫光同芯、杰发科技、国芯科技、芯海科技、航顺芯片、兆易创新、比亚迪半导体等一众实力选手。其中，紫光同芯的 THA6 系列 ASIL D MCU，采用了 Arm Cortex-R52 + 内核，是国内首款完成百万公里路试验证的产品，据悉已在一汽红旗、北汽等车企中使用。
智能汽车 SoC 方面，高通、英伟达、英特尔、AMD 等凭借其在消费电子领域的积累，市场份额出众。国内厂商虽有差距，但势头迅猛，已涌现出地平线、紫光展锐、黑芝麻、芯驰、华为等众多品牌。其中，地平线已是国内最大的提供前装量产 ADAS 和 AD 解决方案的公司（灼识咨询数据）；紫光展锐则是能够提供 A8581 / A7862 等高算力平台，以及 A7870 等旗舰级智能座舱解决方案平台，满足智能汽车对通信、算力和智能化的多维需求。
存储芯片方面，三星、SK 海力士和美光三足鼎立的阵容依然难以撼动，国内企业仍在蓄力开拓中，代表厂商有西安紫光国芯、北京君正、兆易创新、复旦微等。其中，西安紫光国芯首创了 SeDRAM 多层阵列异质集成嵌入式技术，能够提供业界领先的 135 GBps / Gbit 带宽和 0.66 pJ / bit 能效。
灵活可编程的 FPGA 方面，国际巨头通过重金收购或深度合作，已形成赛灵思（AMD）、Altera（英特尔）、Lattice（英伟达）三强竞逐的局面。国内的高潜力选手则包括紫光同创、复旦微、安路科技等。受益于国产汽车对新功能、新应用的大胆开拓，本土 FPGA 企业未来的车载应用场景大概率会超过国际巨头。
传感器、元器件及其他芯片方面，国际巨头仍然占据主导份额，有英飞凌、德州仪器、罗姆半导体等。本土企业不甘示弱，也有着大规模的上车应用，代表企业有韦尔股份、思特威、禾赛科技、速腾聚创、国芯晶源等。
国产芯的危与机，华为 / 紫光等大企业更具优势
近年来，“缺芯断链”的痛点持续暴露，让主机厂意识到强芯补链的重要性。国内车企正表现出强烈的国产化诉求、培养国内战略合作伙伴。一时间群芯汇聚、百花齐放。
但不容忽视的是，本土厂商目前大多又小又散，同国际巨头有着显著差距。其中不少厂商只有汽车电子产品，并不能覆盖研发投入实现商业闭环，生存挑战严峻。而兼具技术积累、业务规模的大型企业，才有更好的发展前景。
纵观国内，目前只有华为、新紫光集团等少数企业拥有综合型的汽车电子实力。
其中，华为拥有覆盖芯片、硬件、软件、云端的全栈化解决方案，目前已推出“乾崑（智驾 / 智车）”与“鸿蒙座舱（操作系统）”两大汽车电子核心品牌，并于近期首发亮相了 ADS 3.0（智驾）、CAS 3.0（防撞）、XMOTION 2.0（车控）、XHUD 2.0（抬显）、XPIXEL（智慧大灯）、XSCENE（光场屏）等新产品，展现出全场景下的全车智能解决方案提供能力。
另一个重量级选手新紫光集团，也同样拥有从芯片、到硬件、再到软件的纵深产业布局。新紫光体系中的紫光展锐、紫光同芯等十多家高科技企业，提供了包括车机 SoC、高端域控 MCU、内存 LPDDR4、可编程逻辑器件、传感器、功率器件、中控屏、SSD、车联网服务器 / 数据中心等众多产品，已形成系统性的生态布局，具备覆盖产业链上下游的跨域技术共享、跨端场景整合能力。
不论是本土车企、还是国际整车厂，无疑更愿意同华为、紫光系这样的综合性企业合作。
而对于众多尚未形成规模的小芯片企业，未来大概率会经历一大波的收并购浪潮。正如国际半导体产业的发展历程，俨然一部收并购整合史。
当然，沧海横流、大浪淘沙，在炙热的中国市场，无论是一路做大，还是被收购并购，总归会有企业众望所归，成长为具有全球和全行业头部竞争力的玩家。
期待在半导体的每个细分领域，都早日诞生出中国版巨“芯”，也祝愿中国半导体产业，芯辰大海，未来可期！
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