Frore Systems 今日宣布推出 LiquidJet™，一款革命性的芯片直冷式液冷 3D 冷板解决方案，旨在满足 AI 数据中心日益增长的性能需求。借助 Frore 独创、适配金属晶圆的半导体制造工艺，LiquidJet 能够释放全球最强 GPU 的更高性能 —— 从 NVIDIA Blackwell Ultra 开始 —— 显著降低数据中心总拥有成本（TCO）。
“LiquidJet 独特的 3D 架构，配合定制化短回路喷射通道微结构，为冷板热性能树立了新标杆，”Frore Systems 首席执行官兼创始人 Seshu Madhavapeddy 表示。“正如 AirJet 重新定义了消费类和边缘设备的主动冷却技术一样，LiquidJet 将冷板转变为面向‘人工智能工厂’的未来就绪平台。”
立足当下支持 Blackwell Ultra—— 面向未来适配 Feynman 及更广泛应用
LiquidJet 已在 NVIDIA 1400W Blackwell Ultra 上取得突破性成果，在各项主要冷却指标上全面超越传统冷板：
热点功率密度提升 2 倍（40℃ 进水温度下 600 W / cm²）
功率密度（KW / lpm）提升 50%
压降降低 4 倍
面向未来，LiquidJet 经过专门设计，可适配 NVIDIA Rubin、Rubin Ultra、Feynman（功率超 4,000 W）等下一代系统级芯片（SoC）及定制化超大规模集成电路（ASIC）设计。随着 AI 工作负载激增，Frore 的 LiquidJet 架构能够从容应对。
冷板制造的新方法
传统冷板依赖过时的切削式 2D 微通道制造工艺，难以适应新芯片布局和日益不均的高功率密度要求。
Frore Systems 采用不同方法，将半导体制造工艺应用于金属晶圆上，制造出精准匹配现代 GPU 功率分布的 3D 短回路喷射通道微结构。这带来了以下优势：
高度定制化设计，可精准匹配任意 SoC 功率分布
冷却性能远超同类产品
可扩展且具成本效益的生产
便于直接升级替换
最终造就了 LiquidJet—— 一款能与所冷却芯片同步发展的冷板。
凭借这些创新，数据中心可实现：
GPU 温度更低
每秒处理更多 AI 令牌（AI Tokens / sec）
总拥有成本（TCO）更低
电能使用效率（PUE）更优
LiquidJet—— 重新定义 AI 数据中心液冷
关于 Frore Systems
Frore Systems 是先进散热技术的先驱，其技术释放数据中心、嵌入式工业系统及消费电子领域的性能。公司旗舰解决方案包括：
LiquidJet™：3D 短回路喷射通道冷板，可释放更高 GPU 性能，显著降低数据中心 TCO
AirJet®：全球首款固态主动冷却芯片，用于消费类、工业类和边缘设备
Frore 的专利冷却技术已被全球主要 OEM 和系统制造商集成到其产品中。
公司总部位于美国硅谷，在台湾设有制造业务。