2026 年 6 月 2 日至 5 日，国际高端消费类存储品牌雷克沙亮相 2026 台北国际电脑展（COMPUTEX 2026），正式发布其 AI Storage Core 战略的全新进化成果。雷克沙展示了面向端侧 AI 的新一代 AI 存储解决方案，并联合华硕打造覆盖 AI PC、紧凑型设备、高性能游戏平台的全场景应用生态，全面展现品牌在 AI 时代的全栈式存储技术实力。
随着人工智能运算逐步从云端向终端迁移，存储早已不再是单纯的容量载体，更成为 AI 模型加载、数据调度、降低延迟、保障持续高性能输出的核心环节。针对这一行业变革，雷克沙 AI Storage Core 通过先进封装工艺、自研芯片硬件、智能调度引擎与系统级优化，为端侧 AI 算力爆发提供坚实支撑。
本次 COMPUTEX 2026，雷克沙围绕 AI Storage Core 战略，集中展示面向端侧 AI 的 AI 级存储技术路线、高性能 SSD、DDR5 解决方案，并深化与华硕的生态合作，共探下一代智能终端存储新方向。
Lexar AI Storage Solution：新一代智能存储解决方案，定义 AI 级存储内核
Lexar AI Storage Solution 是基于江波龙自研技术，面向端侧 AI 推理的软硬件一体化智能存储解决方案。该方案可针对 MoE 大模型参数庞大、KV Cache 膨胀快、I/O 延迟影响推理流畅度等问题，通过 MoE 专家卸载、KV Cache 智能管理与智能预取算法，高效解决端侧 AI 推理的存储调度难题。同时大幅降低 DRAM 容量使用，让存储从被动数据载体，转变为主动参与本地 AI 性能调度的核心组件。
AI 产品矩阵：为 AI 设备打造的高性能存储解决方案
依托 AI Storage Core 技术底座，雷克沙展出多款面向 AI PC、专业创作、紧凑型边缘设备的高性能存储产品。
展会现场，雷克沙展示下一代 AI-grade Gen5 SSD 和 AI-grade Gen5 Storage Stick，带宽最高可达 11GB/s，为紧凑型 AI 设备提供更灵活的存储扩展方案。凭借高带宽性能与灵活扩展的形态，该系列产品可满足未来边缘 AI 设备对大容量本地模型存储、快速模型切换、低延迟数据访问，以及在高负载环境下低功耗稳定运行的多重需求。
面向 AI PC 与专业创作者打造的 NM1090 PRO 8TB PCIe Gen5 SSD，采用 PCIe Gen5 x4 高速接口，顺序读写速度最高可达 14400MB/s、13400MB/s，容量高达 8TB，可从容支撑本地大体积 AI 模型、多 AI 应用同时并行运行。
同时展出的 ARES RGB DDR5 128GB（64GB×2）套装，支持 6400 C32/6000 C32 高频规格，大容量与高带宽特性，可高效支撑本地 AI 模型部署、生成式 AI 运算、创意内容生产与游戏多任务处理，为 AI PC 提供强悍内存基石。
AI 生态深度协作：雷克沙 × 华硕，共创 AI PC 未来
在 COMPUTEX 2026 现场，雷克沙与华硕携手呈现了涵盖 AI PC、掌上游戏机及高性能电竞 PC 三大核心场景的协作成果。
在 AI PC 创新展示区，雷克沙 AI-grade Gen4 SSD 搭配华硕 NUC 15 Pro Mini PC，直观呈现智能存储技术在紧凑型 AI PC 环境中的优异表现。双方还围绕下一代 AI 存储形态展开技术探讨，包括 AI-grade Storage Stick，为终端设备带来更灵活的扩展可能。
除 AI PC 外，双方合作还延伸至游戏掌机与 PC 电竞领域。雷克沙 PLAY X PCIe 4.0 M.2 NVMe SSD 搭配 ROG XBOX ALLY 掌机，充分展现其在小型游戏设备中的兼容性与性能优势。该产品兼容 M.2 2230 与 M.2 2280 双规格插槽，顺序读写速度高达 7400MB/s、6500MB/s，目前已正式登陆欧洲、中东及非洲市场。
此外，雷克沙还展出与华硕 ROG 主板联合打造的 ARES RGB DDR5 Certified 内存，进一步拓展双方在游戏与高性能 PC 生态的合作版图。
三十载技术积淀，持续拓展端侧 AI 存储生态布局
深耕存储行业三十余年，雷克沙依托母公司江波龙全产业链核心优势，覆盖主控设计、固件自研、先进封装、智能制造、严苛品控全流程，拥有扎实的技术积淀与产品迭代能力。雷克沙正从传统存储产品提供商，加速向面向下一代边缘计算的智能存储方案商转型。
未来，雷克沙将持续联合技术与平台伙伴，壮大 AI Storage Core 生态，共推智能存储产业革新。