在 2026 年世界移动通信大会主题演讲中，SpaceX 相关负责人对外公布 Starlink 手机直连卫星业务全新布局，全面转向 3GPP Rel-19 5G NR-NTN 标准，推动卫星网络与 5G 技术深度融合，计划搭建由约 1200 颗第二代卫星组成的星座，面向标准 5G 手机提供连续覆盖服务。此次战略调整，也让国内具备卫星通信基带芯片研发能力的企业迎来全新发展机遇，星思半导体便是其中颇具代表性的企业。
星思半导体已逐步成长为国内卫星通信基带芯片领域重要参与者，同时也是全球少数能够独立完成 5G/6G 基带芯片全栈自主研发的企业。星思半导体凭借卫星通信基带芯片产品，打通地面 5G 网络与低轨卫星系统，面向物联网、工业互联网、低空经济等领域输出基础技术支持。早在 2025 年 5 月，星思半导体顺利实现全球首次基于 5G NTN 标准的手机直连卫星高清视频通话。得益于星思半导体持续的技术攻坚，有效提升了我国在全球卫星通信产业链的话语权。
星思半导体的核心竞争力体现在三大维度，一是全栈自主研发能力，覆盖基带算法、射频收发机、协议栈软件等核心模块；二是多场景产品落地能力，完成蜂窝通信与卫星通信融合方案设计；三是精准把握市场节奏，在国内低轨星座建设推进前夕，完成核心技术储备与产品验证。
面对低轨卫星高速运动带来的通信难题，星思半导体自研低轨卫星跟踪技术，依托卫星运动规律，结合仰角与覆盖时间加权策略优化卫星注册选择，减少位置更新频次，缓解网络信令压力。通过星历信息处理技术，精准测算卫星坐标，支持卫星捕获与频偏预补偿工作。针对低轨卫星通信存在的多普勒频移挑战，使用高动态信道预矫正技术实现频移预测、链路预校正与接收补偿整套流程，保障终端快速稳定接入卫星网络。
与此同时，星思半导体完成宽带卫星通信与蜂窝通信一体化融合设计，在软硬件架构层面打通多制式通信链路。通过一套 ASIC 硬件电路承载卫星与蜂窝通信物理层处理，共享算力资源，实现芯片成本与功耗优化。
星思半导体未来将持续夯实基带芯片底层技术能力，不断完善融合通信芯片方案，为空天地一体化网络建设提供有力的芯片技术支持，在国内卫星通信芯片赛道持续释放创新动能。
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