“我们认为，硅光芯片已经成为贯穿全球算力升级路径中不可替代的核心器件，光芯片与电芯片的深度融合，将推动光芯片未来在 AI 推理芯片市场中占据可观份额。”作为全球首个实现光电混合算力大规模部署的公司，曦智科技（01879.HK）在近期披露的 2026 年中报中对产业发展趋势作出了预测。
曦智科技认为，随着 AI 集群规模从千卡向万卡、十万卡级别跃迁，全球 AI 基础设施发展的核心瓶颈正从“单芯片峰值”转向“互连的能效、密度、可靠性”。其本质，正是从以电芯片和铜缆为主导的互连，逐步走向以光为骨干的高密度互连。“唯有完成这场代际跨越，才能释放成百上千颗算力芯片的协同潜力。”
对于自身在产业中的地位与竞争力，曦智科技也作了相关表述。公司表示，当光引擎由 LPO 逐步走向 NPO、CPO，与主芯片的电通道距离由厘米级压缩至毫米级，信号完整性的保障责任便从电芯片转移至光电协同设计本身，这也是曦智科技自创立以来持续构建的护城河。
此外，在移除数字信号处理器 (DSP)、将信号处理功能回迁至主机系统后，曦智科技基于多年技术积累，也能够与 GPU、交换芯片及封装伙伴深度融合，协同推出从发送端主芯片到接收端主芯片完整链路的信号完整性解决方案。这种一体化的协同能力，是公司能够在国内外市场同步参与算力网络建设的核心竞争力。
曦智科技进一步表示，将巩固在复杂光电芯片设计、封装设计与 3D 光电混合集成领域的领先优势，持续交付更有竞争力的产品，并加快构建面向国际客户的本地化技术支持与客户响应体系。
在光计算这一细分领域，公司则表态将持续攻坚光矩阵规模扩展与软硬协同问题，携手 GPU 厂商、服务器制造商、算法框架开发者共同推进光电混合算力在应用软件层的适配与优化，推动真实场景实质落地，培育从芯片到系统的光计算生态，让光电混合算力从技术优势转化为可规模交付的产业胜势。
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