8 月 31 日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），在无锡 · 太湖国际博览中心盛大启幕，惠然微电子携多款自研国产设备创新成果亮相本届展会，开展首日便迅速成为会场焦点。国家工业和信息化部、江苏省人民政府、无锡市委、市政府有关领导莅临惠然微电子展位参观指导，对企业自主创新、攻坚国产替代的发展实践予以肯定。
焕“芯”体验精彩不断
展会当日，惠然展位（A1-11）上，一线交流如火如荼。从韬定律空间微缩到 AI 驱动算力变革，惠然团队与各方产业伙伴围绕行业前沿热点问题展开深度对话，共同探索行业发展新方向，为解决行业技术痛点提供新的思路和方法。
幸运抽奖环节也同样人气火爆，参与者纷纷表示既深化了行业认知，又平添了逛展乐趣。
问道思辨智汇 " 芯 " 声
展会现场，惠然微电子技术（无锡）有限公司董事长王志刚博士围绕 CD-SEM 国产替代路径、关键尺寸量测精度提升和半导体产业协同等热点问题与行业同仁畅所欲言。
在分论坛-半导体设备平台化与核心部件协同展上，王志刚博士带来《埃米时代的量测革命：CD-SEM 技术演进、产业趋势与国产电子束装备突围》主题演讲，报告围绕国产设备与终端客户产业协同、AI 赋能产学研合作、行业标准建设与人才培养、供应链协同发展等方面，分享务实可行的突围方案。
CEO 论坛上，王志刚博士聚焦先进制程下半导体关键尺寸量测技术痛点，展开以《关键量测装备国产化：CD-SEM 引领产业协同创新》为主题的演讲，系统分享惠然微电子在高端量测设备自主攻坚、技术迭代及产业化落地中的实践经验，并深入探讨产业链上下游协同创新、共建国产化技术生态的核心思路，为破解关键装备“卡脖子”难题、助推半导体产业高质量发展提供务实参考。
圆桌对话环节中，王志刚博士就如何实现全球半导体产业协作融合与参会嘉宾交流探讨，在谈及企业如何从边界走向全球网络时，王志刚表示：“要积极推动人才、知识、数据和标准更加开放地流动，通过标准共建和数据互通，降低产业协作成本，推动创新从“单点突破”走向“网络协同”。”
砺“芯”笃行智创未来
在创新成果方面，惠然微电子 " 量 — 检 — 析 " 全流程解决方案（半导体量检测设备和科学仪器设备）吸引了众多行业观众驻足观摩、交流咨询。产品功能覆盖晶圆制造质量管控等关键环节，可有效赋能国产半导体向更高精度进阶。
精彩持续上演！未来两天，惠然还将发布以 Mask CD-SEM、AI-电子束量测技术平台为主的多款全新软硬件产品，惠然微电子诚邀各界同仁莅临 A1-11 展位交流洽谈，共话“芯”未来。
锚定自主逐梦 " 芯 " 海
以创新为钥，开产业新局。CSEAC 2026 既是中国半导体装备实力的一次集中亮相，也是全行业整装再出发的全新坐标。惠然微电子将以此次参展为新起点，永葆产业报国初心，与时代同频、与行业共振，为筑牢半导体产业链供应链安全根基、助力科技强国建设不懈奋斗，在高质量发展的蓝图上续写新的荣光。
8 月 31 日-9 月 2 日
期待相约
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