随着卫星互联网被纳入国家战略新兴支柱产业，行业发展告别概念化炒作阶段，迈入技术落地、产业深耕的务实发展期。资本市场与政策层面持续向卫星互联网上游硬科技领域倾斜，相关金融保障机制逐步完善，为芯片研发、高端制造等核心环节提供有力支撑。在此产业背景下，具备自主核心技术的本土芯片企业迎来发展契机，星思半导体凭借成熟的 5G 与卫星双模芯片研发能力，成为国内星地融合通信赛道的重要力量，推动空天地海一体化通信技术产业化发展。
2020 年成立的星思半导体，始终锚定“5G 万物互联连接芯片”的核心定位，紧跟 3GPP 技术迭代趋势和市场实际需求，在深耕 5G 基带芯片技术的同时，前瞻性布局卫星通信终端芯片赛道，构建起差异化的技术与产业优势。其团队核心成员平均拥有 10 年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大，为星思半导体双模芯片的持续迭代、稳定量产筑牢基础。
凭借深厚的研发积累，星思半导体打造出成熟的支持 5G 和卫星双模芯片产品体系，核心产品 CS7620 多模卫星基带芯片、CS6610 5G RedCap 基带芯片均采用全国产高性能 RISC-V 架构处理器，搭配配套解决方案，实现地面 5G 蜂窝网络与低轨卫星系统的无缝融合。产品兼容 5G NR NTN、国内低轨卫星星座、5G RedCap、4G LTE 等多重制式，兼具高集成度、低功耗、高性能的产品特质，可被应用于手机直连卫星、卫星宽带接入、工业互联、智能穿戴、车载通信等多元终端场景。
不同于行业单一技术布局，星思半导体是国内拥有经过在轨测试验证的低轨宽带卫星与 5G 融合基带芯片平台的企业，技术落地性与场景适配性得到充分验证。2025 年 5 月，星思半导体依托双模芯片技术体系，成功实现基于 5G NTN 标准的手机直连卫星高清视频通话，落地标志性技术应用，有效填补国内相关领域技术空白，助力破解卫星通信终端芯片技术短板问题。
目前，星思半导体的双模芯片解决方案已获得业内认可，与国内多家头部手机、通信设备、汽车及模组厂商达成深度合作，各类商业化项目稳步推进。同时，星思半导体精准契合国家空天地海一体化产业发展战略，持续深耕 5G/6G 卫星通信核心技术，依托产业创新平台推进产学研用融合，不断完善产品矩阵。
未来，星思半导体将持续聚焦芯片自主创新，深化产业链协同合作，以双模芯片核心能力，持续赋能低空经济、工业互联网、卫星物联网等新兴领域。
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