10 月 13 日消息，壹号本预告即将推出新品 Super X Pro。该设备将搭载新一代旗舰 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器，采用 16 核 32 线程 Zen 5 架构，加速频率 5.2GHz，集成 Radeon 8065S 显卡和 55 TOPS NPU，支持 192GB 统一内存，是全球首款能在本地运行 3000 亿参数模型的 x86 客户端处理器。
据了解，壹号本 Super X Pro 最高配备 192GB LPDDR5X 8533MT/s 统一内存，带宽达 273GB/s，并支持最高 160GB 动态显存分配。图形方面，其集成 Radeon 8065S GPU，基于 RDNA 3.5 架构，拥有 40 个计算单元，频率可达 3.0GHz，具备强劲的图形计算能力。存储方面，采用 M.2 2280 PCIe 4.0 规格，并联合佰维存储推出 MINI SSD 扩展方案。
为保障高性能持久稳定输出，壹号本 Super X Pro 提供标准风冷与独立水冷两种散热方案。双风扇系统在常规状态下已具备出色散热效率，水冷版本更可将高负载下的散热设计功耗（TDP）推升至 120W。得益于此，该机不仅能胜任 4K 视频剪辑、三维渲染等重度创作任务，亦可流畅运行最新 AAA 级游戏大作，进一步拓展二合一设备的性能边界。
壹号本 Super X Pro 创新研发了可拆卸式水冷方案：机身背面设有专用插拔接口，可外接“壹号冰坞”水冷模块。借助外置水冷，设备在高负载场景下仍能保持稳定输出，打破了高性能二合一轻便本的散热瓶颈，整机性能释放最高可达 120W，长时间运行不降频、不掉帧。
显示方面，壹号本 Super X Pro 采用一块 2.8K AMOLED 屏幕，分辨率为 2880×1800，支持 120Hz 刷新率、HDR 高动态范围及 VRR 可变刷新率，画面流畅、色彩精准、动态响应迅速。机身以 CNC 一体成型金属工艺打造，结构强度与质感兼备；尾部集成多角度无极悬停支架，最大可展开至 173°，轻松适配绘图、观影、演示等多样使用姿态。
扩展能力上，壹号本 Super X Pro 同样没有妥协。机身配备 USB4×2、USB-A、HDMI 2.1、MINI SSD 卡槽、MicroSD 卡槽及 3.5mm 音频接口，支持高速数据传输、多屏输出与灵活外设连接；配合 MINI SSD 高效外部存储方案，可满足专业用户移动办公与复杂内容创作的全场景扩展需求。
在强劲性能之外，壹号本 Super X Pro 仍保持出色便携性：机身厚度约 13mm，内置 85.58Wh 大容量电池，并支持 240W 氮化镓快充，有效缓解续航焦虑。随附原装磁吸键盘支持 RGB 背光，可在平板与笔记本模式间瞬间切换，从容应对游戏娱乐、移动办公、现场创作等多元场景。
壹号本全新 Super X Pro 的发布，不只是一款新品迭代，更是在高性能、全功能 AI 与移动便携之间找到新的平衡点。它瞄准专业用户和科技发烧友，有望成为他们生产创作与 AI 探索中不可替代的随身利器。
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