联发科十核Helio X30年底面世:10nm工艺,GPU重点补强

2016/7/1 9:17:04 来源:IT之家 作者:阿华 责编:阿华

IT之家7月1日消息,日前,负责移动芯片业务的联发科执行副总经理、联席COO朱尚祖来到上海接受部分媒体的专访,在介绍联发科业绩的同时,也透漏了Helio X30等最新SoC的布局和规划。

联发科Helio X30处理器再曝光:支持8GB大运存!

朱尚祖称,联发科2016年二季度综合业绩同比增长40%,而且增长主要来自于智能手机业务,2016年国内智能手机市场比去年的预期状况要好,这主要是因为,整个中国市场开始进入大量换机市场。

在接下来的新品布局方面,朱尚祖透露,联发科下半年最重要的战略就是推出最新款十核心处理器Helio X30,将采用台积电的10nm工艺制程打造,Modem部分支持LTE Cat.10标准。

另外,Helio X30将特别注重能耗的降低和多媒体体验的提升,因为联发科认为明年到后年会出现越来越多的VR内容,所以联发科将着力把图形运算提升到一个相当好的级别。

根据此前爆料消息,Helio X30将采用2*2.8GHz Artemis+4*2.2GHz A53+4* 2GHz A35的三从集架构,GPU方面可能采用PowerVR系列,最高支持8GB内存,支持UFS 2.1标准。

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