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骁龙845、麒麟970详细参数大曝光:三星10纳米vs台积电10纳米

2017-5-19 18:39:17来源:IT之家作者:马卡责编:马卡 评论:

感谢IT之家网友 Note系列真旗舰 的投稿

IT之家5月19日消息 随着骁龙835的大规模量产,现在,关于下一代旗舰骁龙845的消息也多了起来,而国内的华为何时推出全新麒麟处理器来应对,自然也成了不少关心的话题。

此前关于这两款处理器的信息IT之家已经报道过了,据悉,华为下代处理器将被命名为麒麟970,将采用台积电的10nm FinFET工艺。今天下午,微博网友@草Grass草就再次曝光了骁龙845、麒麟970这两款处理器的更多信息。

IT之家了解到,骁龙845依然是三星10nm LPE工艺,并非此前传闻的7纳米工艺,CPU架构为4核A75(魔改)+4个A53,GPU为Adreno 630,基带为X20 5x20MHz载波聚合,这款处理器目标是2018年初出货。

对标的麒麟970,采用了台积电10nm工艺,CPU核心升级为新一代ARM Cortex-A73GPU或将首发ARM Heimdallr MP(海姆达尔)。

具体规格如下:

麒麟970预计将早于骁龙845一个季度出货,会在今年十月份左右,推出首发机型则应该是传说中的华为Mate 10。

不过需要注意的是,上述信息暂时还无法确定真实性。

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