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金立S11真机谍照曝光:背面3D玻璃曲面设计

2017-11-13 11:42:02来源:IT之家作者:马卡责编:马卡评论:

IT之家11月13日消息 本月初,金立智能手机官方发布消息称,将于11月26日晚上八点在深圳举行“全面全面屏——金立2017冬季产品发布会”,届时深圳卫视将进行全程直播。

据悉,发布会上将亮相8款全面屏手机,金立将本次发布会的主题命名为“全面全面屏”,这可能是近年来一场发布会当中发布手机最多的一场发布会,据了解本次发布的产品覆盖高、中、低档全线产品。

现在,微博数码博主@熊本科技提前曝光了其中的一款手机——金立S11。

通过照片来看,S11机身背面采用了3D玻璃曲面设计,更加贴合手掌,摄像头延续了S10四摄的设计。正面采用了时下流行的“全面屏”,因此指纹识别也放到了机身后面,配色方面包括蓝、金、粉三色配色。

此前金立宣布的8款全面屏手机▼

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关键词:金立全面屏S11

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