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高通骁龙670曝光:“缩水”到6核心,最高主频2.6GHz

2018-2-9 9:55:18来源:IT之家作者:仲平责编:仲平评论:

IT之家2月9日消息 据IT之家之前的爆料,高通骁龙670将采用八核心设计,作为一款中端芯片,将会是Snapdragon 660的替代者。

相关阅读:《高通三款中高端SoC骁龙670/640/460详细参数曝光:明年主力

winfuture给出的最新消息显示,骁龙670将采用6核心设计 ,采用10纳米工艺制造,两个高性能核心采用ARM Cortex-A75“Kryo 300 Gold”的定制版本,四个效能核心由ARM Cortex-A55定制的“Kryo 300 Silver”,L1缓存32KB,L2 128KB,L3 1024KB。

主频方面,效能核心最高可达到1.7GHz,两个高性能大核为2.6GHz,GPU Adreno 615。

消息称这款芯片将在MWC上推出。

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关键词:高通骁龙670

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