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OPPO之后,曝魅蓝E3将采用联发科Helio P60芯片

2018-3-13 17:17:33来源:IT之家作者:仲平责编:仲平评论:

IT之家3月13日消息 Helio X系列高端芯片出师不利后,联发科已经将目标转移到了AI以及中端市场,并希望能够在人工智能领域与其它芯片厂商进行竞争。

根据联发科官方的说法,今年上半年的主力芯片将是Helio P60,这款产品采用了四核A73以及四核A53大小核设计,采用台积电12nm FinFet,相较P30在CPU与GPU性能上的提升达到了30%,同时P60也是联发科首款支持人工智能的移动芯片。

据多家台媒报道,目前内地手机厂商包括vivo、OPPO以及小米对这款产品很感兴趣,另外一家联发科合作伙伴魅族也早已布局,在新机上即将搭载。

目前,魅蓝E3已经在工信部入网,与原本预计将采用高通骁龙芯片不同,这款产品将采用联发科主力芯片Helio P60,魅蓝E3采用了全金属机身设计,背面出现了“mblu”的logo。S6上的侧面指纹在这款手机上同样现身,看在这款手机上,还出现了竖列双摄等设计元素,双摄下方为闪光灯。

魅蓝E系列为除了X系列之外魅蓝定位次高端的产品,因此采用联发科Helio P60也是很有可能,魅蓝官方将在本月21日正式发布这款产品。

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关键词:魅族P60

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