内容字号:默认大号超大号

段落设置:取消段首缩进段首缩进

字体设置:切换到微软雅黑切换到宋体

业界资讯软件之家
Win10之家WP之家
iPhone之家iPad之家
安卓之家数码之家
评测中心智能设备
精准搜索请尝试:精确搜索

小米Pocophone F1包装盒泄漏重要信息:骁龙845和液冷确认

2018-8-7 21:18:35来源:IT之家作者:马卡责编:马卡评论:

IT之家8月7日消息 Pocophone F1这款手机是针对欧洲市场推出的全新机型,并且不同于小米现款的所有手机,并不只是国行某款改个马甲这么简单。

今天上午,slashleaks放出了Pocophone F1的真机全方位谍照,和现款的所有小米手机不同,Pocophone F1采用了全新的ID设计,尽管正面仍采用了刘海屏,但背面则是全新的设计风格,指纹识别模块和双摄模块同一列,底部还印有Pocophone的Logo。

现在,Pocophone F1的包装盒也现身了,包装盒上的关键信息透露了这款手机的具体配置,其中最亮眼的除了骁龙845处理器以外,还有全新的液冷散热系统。

另外,4000毫安时的大电池也着实醒目。

除了液冷外,这款手机采用1200万+500万后置双摄,像素尺寸为1.4μm,2000万像素前置摄像头,前置摄像头还应用了一项特殊的技术——Super Pixel,即将四张图片整合成一张,充分降低噪点,捕捉光线,增强图像质量,这项技术主要是应用在弱光环境下。

从不断曝光的信息来看,该机将在近期内发布。

相关文章

IT之家,软媒旗下科技门户网站 - 爱科技,爱这里。

Copyright (C)RuanMei.com, All Rights Reserved.

软媒公司版权所有