联发科公布Helio X30十核处理器细节:10nm工艺,最高支持8GB内存

2016/9/24 19:57:41 来源:IT之家 作者:汐元 责编:汐元

IT之家讯 9月24日消息,联发科在多核的道路上走得越来越远。但是联发科追求高端的梦想一直没有放弃,十核处理器也为这家台湾公司带来了新的生命力,此前联发科最新十核处理器Helio X30已经得到曝光,而目前,根据微博网友的消息,联发科在今天下午举行的一场发布会上正式公布了Helio X30处理器的详细细节。

@i冰宇宙 等网友不久前在微博上放出了发布会现场的照片,照片中可以看到,联发科在发布会上正式发布了Helio X30处理器,并公布了Helio X30的详细配置。从现场的PPT中,我们可以看到,正如之前的传闻,联发科Helio X30处理器采用了台积电的10nm工艺,核心架构上,包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心,4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心,以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构,相比较Helio X20,有53%的功耗降低和43%的性能提升。

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内存方面,Helio X30支持最高8GB的LPDDR4X内存,支持eMMC5.1和UFS 2.1存储芯片,相较于Helio X20,容量提高两倍,功耗降低50%。此外,Helio X30拥有双ISP图像信号处理单元,支持最高2800万像素,视频拍摄方面,支持4K/2K视频30fps的拍摄,支持H.265、H.264和VP9视频编码。

基带方面,Helio X30支持 LTE FDD/TDD R12,支持Cat.10,以及3载波聚合。WiFi方面支持双发双收的802.11ac,此外还包括FM、GPS等,均支持。

目前联发科仅公布了关于Helio X30的上述数据,不过虽然公布了Helio X30的一些细节,但预计Helio X30距离真正上市还有一段时间,此前有消息称会在年底量产,明年上半年上市,从已经公布的数据来看,Helio X30还是比较值得期待的。

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