跟硅脂说拜拜:英特尔Core i9-9900K或将用焊料导热

2018/7/26 13:31:15 来源:IT之家 作者:孤城 责编:孤城

IT之家7月26日消息 根据外媒TechReport的报道,有消息表示Intel将会在今年下半年推出全新的第九代酷睿处理器,首发处理器包括i9-9900K、i7-9700K和i5-9600K。最近,德国网站Golem.de声称获得的信息表明,这两款高端机型将使用焊料代替硅脂。

从图中可以看出,规格最高的i9-9900K,拥有8核16线程,单核睿频可达5GHz,8核火力全开,睿频可达4.7GHz。而主流消费级的i5-9600K,也达到了6核6线程,单核睿频最高可达4.6GHz,6核睿频尚不得知。

传言称Core i7-9700K和Core i9-9900K将回归焊接集成散热器(IHS),自七年前Sandy Bridge以来,英特尔一直没有在台式机Core系列芯片中使用焊料,而且各地的爱好者肯定都在关注这一发展。焊接后的IHS可以改善芯片的热量和开箱即用的超频潜力。有调查显示,使用焊料散热,最高可以使CPU温度降低20度,提升是相当明显的。

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关键词:CPU硅脂焊料

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