手撕、强酸或激光:FBI 可绕过苹果破解 iPhone

2016/2/24 11:30:08 来源:雷锋网 作者:史中·方枪枪 责编:汐元

这两天FBI和苹果激战正酣。为了破解杀人犯凶手的iPhone5C中的数据,FBI希望苹果可以提供技术帮助,例如开个小后门。然而,有节操的库克誓死不让FBI走后门。

面对“视死如归”的苹果,有人为FBI支了几招,可以绕过苹果公司直接破解iPhone。安全媒体 arstechnica表示,强酸和激光也许是有效的破解工具。

手撕iPhone作为FBI,需要比比逼格更有逼格的苹果更有逼格。所以,破解iPhone的方法第一步就是:手撕iPhone

【被“撕”之后的iPhone 5c】

当然,手撕的意思是采取一些精密的手段为iPhone开膛破肚,从设备上拆下记忆芯片。这种做法相当于杀掉一个人然后从他的大脑读取信息,这个时候当然不存在什么“打死也不说”的防御机制了。

不过,直接读取芯片和读取大脑信息一样,面临许多危险。一个最大的障碍就是:芯片是被完整封装的。想要接触到信息,必须用强酸腐蚀掉封装结构。这时候,必须要求操作的精密,好比削苹果皮的同时不能触及一丝一毫的果肉。

完成了这一步,其实才刚刚上路。为了读取数据,需要一个极小的探针。好在无数的黑客已经手撕了无数的其他iPhone,摸索出了需要用探针“探索”的具体位置。这样,可以用探针一个字节一个字节地读出芯片上的信息,然后把这些数据用电脑进行分析。由于这种方法等于把信息“克隆”到了电脑上,所以可以绕过iPhone自身的“密码尝试10次上限”和“自毁功能”,从而用穷举法“试”出罪犯的手机密码是什么。

【iPhone 5c的电路板和芯片】

黑科技——激光探针如果上一个方法看起来过于惊悚,这里还有一个稍微折衷的玩法。

第一步,仍然需要“手撕iPhone”,只不过在读取信息方面,还有一种不那么血腥的手法——激光脉冲。这需要用在芯片合适的位置上钻出一个极细的孔,然后用激光照射存储芯片,从而读取出数据内同。

你可能已经发现了,这两种读取方法都类似外科手术,存在着“毁在手术台上”的风险。一旦任何一步操作失误,都有可能永久地毁坏芯片,从而让罪犯手机上的证据永远封印。这也是FBI不敢贸然打开这部iPhone的原因。

毕竟他们觉得搞定库克比搞定芯片更有希望。

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