内容字号:默认大号超大号

段落设置:取消段首缩进段首缩进

字体设置:切换到微软雅黑切换到宋体

业界
软件
手机
数码
电脑
学院
测评
图赏
视频
游戏
原创
直播
 AI
5G
苹果
微软
iPhone
Win10
精准搜索请尝试:精确搜索

苹果 iPhone7 Plus 后壳设计图曝光:大白带没了…

2016/5/19 12:12:22来源:IT之家作者:仲平责编:仲平评论:

IT之家讯 5月19日消息,目前仍然不确定苹果究竟会为新一代iPhone在命名和版本上的定位,虽然几乎所有的曝光都将设计指向了iPhone6系列,但是不少果粉还是期待今年苹果给我们带来惊喜的。今天上午,爆料大神Onleaks再次给我们带来了靠谱的iPhone7 Plus/Pro设计图,基本上在后壳设计这一方面没有悬念了。

▲之前的iPhone7/Plus设计图

爆料大神表示本次曝光的iPhone7 Plus模具图是最终版定型图,来源是富士康工厂,iPhone7 Plus的具体三维数据是158.22×77.94×7.3mm,相较于iPhone6s Plus在长度和宽度上有所增加,但是厚度没有改变,摄像头继续突出是没啥好说的了。

除此之外,Onleaks还表示iPhone7 Plus将不会有天线白条,拥有Smart Connector接口,电池容量更大,这些都是喜闻乐见的升级。

今年的iPhone7系列手机外观方面看来就是这样了,想看到外形变化还是等iPhone发布十周年的iPhone7s/8吧。

相关文章

IT之家,软媒旗下科技门户网站 - 爱科技,爱这里。

Copyright (C)RuanMei.com, All Rights Reserved.

软媒公司版权所有