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富士康泄露苹果iPhone8影印图:双层主板设计

2017-8-6 10:25:42来源:IT之家作者:马卡责编:马卡 评论:

感谢IT之家网友 我从不敢放洋屁 的线索投递

IT之家8月6日消息 昨天,威锋网曝光了来自富士康的iPhone 8的影印图,在内部透视图中,我们可以看到双层PCB、无线充电线圈、竖排双摄像头等元素。

微博数码博主有没有搞措-瑞克科技也同样曝光了这一消息,该博主称机器已经处于EVT阶段,机器代码依然还是“FERRARI”。

瑞克科技表示iPhone 8前置摄像头设计在主板上而不是在屏幕总成上,后置摄像头一大一小一个长焦一个广角,机器的摄像头集成和摄像头一体,另外在机器左侧音量键的隔壁出现了一条新的排线,但不知道是作何而用。

iPhone8内部采用了双层主板设计,该博主表示,这是至今为止量产机器难度最高的工艺。

根据IT之家的报道,三星电子旗下面板厂Samsung Display将在本月建成并全面运营7条第六代柔性OLED生产线的消息,而这将大大提升iPhone 8 OLED面板的生产能力。

不过需要注意的是,由于苹果对技术要求严格,因此生产良率降低到了60%。昨天晚上,富士康资深副总微博也印证了这一消息,罗忠生表示:

异形OLED的良率只有60%!看来异形切割的难度确实很大,当然成本也不会便宜。估计iphone 8不便宜。

另外,郭明錤周五表示,苹果已放弃在iPhone 8中整合屏下指纹识别。有消息称今年9月份,苹果将发布这款手机,而价格将会在1100美元左右。

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