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台积电7nm工艺一分二:苹果iPhone XI和MacBook均有望尝鲜

2018-4-24 23:44:47来源:IT之家作者:马卡责编:马卡评论:

IT之家4月24日消息 近日,台积电官网发布了一份有关7纳米制程工艺的说明,台积电说明了7纳米制程工艺的优势,与其传统的10nm FinFET工艺相比,台积电的7nm FinFET具有1.6X逻辑密度,速度提高约20%,功耗降低约40%。

说明最后,台积电强调,将推出两个独立的7nm FinFET产品线,:一个针对移动应用优化,另一个针对高性能计算应用

根据IT之家的报道,2018年的iPhone(暂称iPhone XI或iPhone11)将采用A12芯片,单纯从台积电工艺制程的提升方面来看,A12保守将提升20%的性能以及有40%的功耗降低。由于苹果在去年推出的A11上就已经采用了10nm工艺,因此几乎可以确认A12将采用7nm FinFET工艺。

从目前的情况来看,A12搭载7nm工艺已经是意料之中的事情,但台积电说明的后半段“将推出两个独立的7nm FinFET产品线”更加耐人寻味。

有媒体推测,台积电也会将7nm制成工艺用于笔记本或PC的处理器中,而苹果或有望在未来推出基于ARM架构处理器的MacBook笔记本。

与上述消息对应的,此前彭博社曾报道称苹果计划最早在2020年,将抛弃英特尔在Mac中使用自研处理器。目前为止,苹果所有MacBook笔记本均采用英特尔x86架构处理器。

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关键词:台积电7nm芯片iPhone XI

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