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华为麒麟670曝光

2018-3-7 12:25:29来源:IT之家作者:棱角责编:棱角评论:

IT之家3月7日消息 经过多年的技术积累,华为自研的麒麟系列芯片已经获得了国内外诸多消费者的认可,甚至已经开始成为出货主力。

虽然麒麟系列的高端芯片大步向前,但是中端的6系列的进展则略显缓慢,不过最近有业内人士表示,麒麟670芯片已经在进行测试,其中最新的麒麟670还将集成AI架构。

爆料称麒麟670在CPU设计上采用双核Cortex A72和四核Cortex A53,GPU为Mali G72 MP4,基于台积电12nm FinFET制程打造,性能应该是同骁龙650相当,由于目前麒麟6系最新的产品是麒麟659,而它采用的是八核心Cortex A53,整合Mali-T830 MP2 GPU,所以如果麒麟的670参数真和曝光一致的话,那么麒麟670性能的会比麒麟659有一个很明显的提高。

在华为目前的产品规划中,nova系列、荣耀的部分机型是麒麟6系列芯片出货的主力。

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关键词:华为麒麟970麒麟670

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