金立M7 Plus

金立此次发布的新机包括金立M7 Plus、S11、S11S、金刚2、大金刚3、F6、F205，以及全新配色的金立M7，下面是IT之家为大家带来的现场实拍图赏

今天晚上，金立在深圳发布了最顶级配置的金立M7 Plus手机，该机在外观上进行了大幅提升，复古纹头层小牛皮+21K黄金镀层+最大全高清全面屏的组合，显得十分奢华。售价4399元，将在2018年1月1日线上线下开售。

明天@金立手机 就将召开全面全面屏新品发布会，今天官方曝出了此次发布会8款新机的最后一款，也是最高端大气的一款，那就是金立M7 Plus

金立将在11月26日（本周日）举办新品发布会，届时将发布8款全面屏手机，根据此前的报道，其中最高端的机型是M7 Plus，并且该机谍照也已经曝光过，现在该机也已经正式亮相工信部。

金立“全面全面屏”2017冬季产品发布会将于11月26日发布，离发布会还有5天的时间，@金立智能手机 官方在微博再次放出海报造势，并且曝光了此次发布会上将亮相的另外两款新机

金立此前已经宣布将于11月26日晚上八点在深圳举行主题为“全面全面屏”的金立2017冬季产品发布会，届时深圳卫视会进行直播，将有八款全面屏新机亮相，可谓非常疯狂，现在该发布会的邀请函已经抵达IT之家

今天，国内测试平台安兔兔曝光了一组金立新机M7 Plus的配置信息。根据安兔兔曝光的信息来看，金立M7 Plus将采用高通骁龙660处理器，标配6GB运存+64GB内存组合，而跑分也突破了10万+

据@充电头网 实测，金立M7 Plus的无线充电最高竟然直接飙到16W，应该是用了Qi标准最新的1.2版本，可能还会支持隔空充电