金立此次发布的新机包括金立M7 Plus、S11、S11S、金刚2、大金刚3、F6、F205,以及全新配色的金立M7,下面是IT之家为大家带来的现场实拍图赏
今天晚上,金立在深圳发布了最顶级配置的金立M7 Plus手机,该机在外观上进行了大幅提升,复古纹头层小牛皮+21K黄金镀层+最大全高清全面屏的组合,显得十分奢华。售价4399元,将在2018年1月1日线上线下开售。
明天@金立手机 就将召开全面全面屏新品发布会,今天官方曝出了此次发布会8款新机的最后一款,也是最高端大气的一款,那就是金立M7 Plus
金立将在11月26日(本周日)举办新品发布会,届时将发布8款全面屏手机,根据此前的报道,其中最高端的机型是M7 Plus,并且该机谍照也已经曝光过,现在该机也已经正式亮相工信部。
金立“全面全面屏”2017冬季产品发布会将于11月26日发布,离发布会还有5天的时间,@金立智能手机 官方在微博再次放出海报造势,并且曝光了此次发布会上将亮相的另外两款新机
金立此前已经宣布将于11月26日晚上八点在深圳举行主题为“全面全面屏”的金立2017冬季产品发布会,届时深圳卫视会进行直播,将有八款全面屏新机亮相,可谓非常疯狂,现在该发布会的邀请函已经抵达IT之家
今天,国内测试平台安兔兔曝光了一组金立新机M7 Plus的配置信息。根据安兔兔曝光的信息来看,金立M7 Plus将采用高通骁龙660处理器,标配6GB运存+64GB内存组合,而跑分也突破了10万+
据@充电头网 实测,金立M7 Plus的无线充电最高竟然直接飙到16W,应该是用了Qi标准最新的1.2版本,可能还会支持隔空充电
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