厚度比华为P6还薄的步步高vivo X3之前已经了解过,它的背面设计延续了vivo X1的三段式设计,最大的变化在于vivo X3将摄像头与补光灯设计在了机身背面上方面板。据悉,该机的机身厚度将控制在6毫米以内,再度挑战全球最薄智能机。
而现在,已有媒体率先曝光了该机的UI截图,从中我们可以看到,首创的移动Hi-Fi录音棚系统 Xtudio 。它融合了发现音乐(内置音乐雷达,能搜索识别音乐),享受音乐( DAC 芯片 ES 9018),录制音乐(灌录和编辑音乐),分享音乐(制作完之后,通过 Vivo 唱吧定制版分享到社交网络平台)这四个环节。
据悉,该机将在本月下旬发布。
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