HTC代号为M8的新旗舰不会出现在MWC2014，但是关于这款新旗舰的消息还是不断传出。
最新消息称，HTC M8智能手机的外壳会进一步减少塑料的使用，将塑料的使用量降至最低。HTC One采用了铝制边框、数控研磨打制的整块金属，然后在缝隙中嵌入了塑料从而保证天线的正常运作。由此HTC One成为最坚固的安卓手机之一。
至于新旗舰HTC M8，HTC进一步减少了塑料成分的部件。消息称，HTC M8不会采用HTC One和One Max那样的塑料部件，塑料部件仅限于手机顶部和背部的两条塑料。看来HTC工程师一直忙于解决优化天线性能，考虑到这么多金属的使用。
同时，电源键也移至右边而非左边，耳机接口也移至了手机下部。
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