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厚度5mm,金立最薄手机亮相

2014/7/20 18:24:24 来源:IT之家 作者:弥尘 责编:弥尘

现在,国产手机品牌如果没个拿得出手的特点,都不好意思开发布会,比如主打性价比、主打拍照、主打情怀、主打不将就等等;于是,众国产厂商都走上了不归路,而金立的不归路就是全球最薄。

近日,金立的一款新智能手机亮相工业和信息化部电信设备认证中心,该手机厚度只有5mm,简直薄到没朋友。

该手机机身尺寸为139.8×67.4×5.0mm,采用4.8英寸720P显示屏,搭载1.2GHz四核处理器,存储方面为1GB RAM + 16GB ROM,提供800万像素后置+500万像素前置摄像头,内置2050mAh电池,运行Android 4.3系统,支持TD-LTE网络。

此前,金立曾发布ELIFE S,其厚度为5.55mm,当时是世界最薄手机;不过后来飞利浦推出的I908厚度为5.5mm,夺去了金立全球最薄的称号,现在凭借5mm的厚度,金立再次成为全球最薄手机品牌。

▲以上,金立最薄手机外观

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