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无需风扇,英特尔14纳米Broadwell Core M预览

2014/8/12 15:57:56 来源:IT之家 作者:阿象 责编:阿象

在七月初,外媒就报道英特尔Core M将于今年上市,采用14nm Broadwell平台。原先我们预计在9月9日的IDF大会一览Core M处理器,不过国外AnandTech网站提前公布了Broadwell芯片内部预览,体积更小,速度更快,功耗更省电。

这次曝光的是超低功耗Broadwell-Y处理器,未来会以Core M品牌命名。新品TDP将比上代产品减少了2倍以上,同时还能提供同等的性能以及更好的续航能力。

例如Core M中的5Y10/5Y10a/5Y70的TDP均只有4.5W,而Haswell的TDP达到11.5W,因此,Core M主要方向是增强性能、降低耗电。

另外,英特尔还不断通过一些新设计来缩小芯片封装尺寸,例如处理器外部的PCB基板封装、处理器的本身厚度,对于装置进一步缩小后,也更适应市面上各类数码设备,覆盖各种高性能、低功耗产品,包括服务器、个人电脑以及物联网设备。

这批搭载Broadwell Core M处理器的设备最快将在年底圣诞节上市发售,同时2015年上半年将有大批量OEM产品上市,超轻薄设备定价最低799美元起,而相对厚一些的设备,预计599美元起售。

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