据报道，台积电内部已经开始16纳米FinFET（鳍式场效晶体管）试产工作，正式量产时间将是今年第四季度，其首发产品就是华为海思芯片K930。
据了解，台积电已在第3季开始试产16纳米制程，8月初第一批量的晶圆也顺利试产，首批产出的产品则是海思的64位big.LITTLE架构Kirin 930手机晶片。此前IT之家也报道过海思930处理器将使用最先进的16nm移动处理器工艺，与苹果A9芯片相同。基于先进的工艺，海思K930量产后性能水平将有望击败高通。
根据ICInsights统计，2013年海思排名全球IC设计公司第12名，高通占据头把交椅，第二名为博通，联发科排名全球第四名。随着智能手机的疯狂发展，台积电等晶圆制造大厂一直是众多厂商首选的代工对象。除海思之外，据透露台积电的生产布局计划中还包括苹果的A9处理器（iPhone7搭载？）会采用16奈米FinFET Plus制程，按照目前的计划，16奈米FinFET Plus制程将会在今年第四季度试产，量产时间会是明年一季度。
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