9月6日，国际芯片巨头英特尔正式发布酷睿新成员Core M处理器系列，同时也是英特尔首批14nm制程4.5w功耗工艺产品。据英特尔官方介绍，Core M芯片平台能够帮助OEM电脑厂商生产更轻薄、续航更持久的终端设备。
最令人称赞的要数，Core M芯片采用超低压功耗和冷却系统，甚至无需散热风扇，因此也成为Core M芯片最大的设计优势。在此之前，任何一款英特尔处理器都需要搭配散热风扇，协同完成散热冷却工作，包括微软最新8.5mm厚度的Surface Pro 3平板电脑。
据英特尔介绍，充分利用Core M优势后，现有的笔记本、平板设备的厚度可以减少50%，同时电池续航能力小幅增长20%，预计将应到到新一代Win8.1混合平板新品、二合一终端，其中包括ThinkPad Helix、HP Envy X2，最快将于10月份发货。
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