9月26日消息，今天，一位名为“IT华少”的微博用户称“小米4手机的芯片没有进行“‘点胶’处理因此被认定做工粗糙，不如华为荣耀6”。对此，小米钟雨飞回应称，“小米4结构设计合理，没有必要点胶”。
小米钟雨飞认为，只有当一台设备的结构设计有问题时，在跌落试验中发生芯片锡球开裂的情况才需要进行点胶处理，“如果设备结构设计合理，在跌落试验中能够合格，就没有点胶的必要了”。此外，他还例举iPhone就没有做点胶处理。
随后，华为手机产品线运营支持总监高飞回应小米称，由于芯片与PCB的接触面积比较大，点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助，但坏处是维修性降低，华为等大厂会优先考虑可靠性，故采用点胶方案。
有意思的是，这之后，三星也参与其中。三星手机硬件工程师@戈蓝V 回复华为称，三星手机也是如此，AP、PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的。华为荣耀掌门人刘江峰也对该微博进行了转发。
对于以上的争辩，名为@奥卡姆剃刀 的网友这样评论：点胶只是一个细小的技术手段，工程师们可以进行交流，但不能据此对手机的质量进行判定，更不能用来评价企业的优劣。这种单拎某个技术细节所做的评价，是对公众的有意误导。
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