没有最薄，只有更薄，如今的智能手机界似乎正在重新掀起一股超薄风。相比于先前摩托罗拉V3时代的超薄，如今搭配高清大屏、强悍配置的智能手机做薄的难度更大，对技术的要求也更加苛刻。不过，2014年下半年以来，一大批超薄智能新机相继涌现。
譬如年度旗舰机型苹果iPhone6和iPhone6 Plus，将整机厚度由先前iPhone5s时代的7.6mm分别降低至6.9mm和7.1mm；三星Galaxy A系列两款新机A3和A5也都不足7mm；而国内厂商方面，10月29日，OPPO R5用4.85mm的厚度刷新世界最薄手机记录；仅仅数天后，来自vivo的超薄新机vivo X5Max L便悄然现身工信部，再度将这份记录降低0.1mm。
那么，手机变薄后的强度如何保证？手感怎么样？拍照素质会不会缩水？有限的空间内电池续航和散热问题是否突出？硬件配置又能否和普通手机一样强悍？这些问题都值得探讨。例如，刚刚发布不久的国产超薄新机OPPO R5，就试图通过强化金属中框硬度来解决整机强度问题；使用微弧边框来优化手感；硬件配置方面，OPPO R5采用了64位高通骁龙八核64位处理器+2GB内存的组合，并用类液态金属材质来加强热量传导；在无法塞入更大容量电池的情况下，OPPO通过VOOC闪充技术来解决其续航问题；在最后的拍照部分，OPPO不妥协的继续沿用1300万像素镜头模组，并搭载PI 2.5原画引擎以保证画质。当然以上只是理论效果，IT之家将在拿到评测机后为大家做更进一步的解析。
不过，在这一份又一份记录背后，我们也看到了为了降低厚度而做出的妥协。例如iPhone6 Plus就出现了容易弯曲的问题；OPPO R5则取消了标准3.5mm耳机插头，转而用USB转接线来替换。当然，在镜头模组技术无法进一步突破的情况下，二者的摄像头也都凸起了。
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