IT之家讯 2月16日消息，此前有消息传出金立将在MWC2015大会上推出新机ELIFE S7，并且有传闻称该机将凭借4.6mm的机身厚度再次刷新最薄手机的记录。现在，一款型号为GN9006的金立手机亮相工信部，把工信部给出的图片和此前曝光的金立S7谍照相比较，就会发现两者机身造型高度一致，因此该机很有可能是即将发布的金立S7。值得一提的是，从工信部给出的数据来看，该机的机身厚度并没有传言中的那么薄。
先来看一下金立GN9006的硬件配置，该机采用了一块5.2英寸分辨率达到1080P的触控屏，显示屏材质为AMOLED材质；搭载有1.7GHz主频的联发科MT6752八核处理器；手机内存为2GB，机身存储空间为16GB；镜头方面，该机采用了800万像素前置镜头，后置镜头的像素也达到了1300万；运行Android 4.4系统。此外，该机还支持 GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA网络制式，支持移动和联通的3G/4G网络。
金立在去年就推出过一款厚度为5.1mm的超薄手机金立S5.1，但是这个记录又很快被OPPO R5打破，没想到OPPO R5也没在最薄手机的王座上坚持多久，就被vivo X5Max再度刷新记录。而金立S7最早曝光的时候，有传闻称该机在将机身厚度压缩至4.6mm的同时，还把后置镜头做平了，这无疑将成为该机的一大亮点。但是此次从工信部给出的数据来看，该机的厚度达到了5.5mm，这和传闻中的厚度相差甚远，这样的厚度，也能够更好的解释摄像头的平整。而且，该机的电池容量达到了2700mAh，这似乎更加说明了该机的厚度很难达到传言中的4.6mm。综上所述，金立S7恐难争最薄手机的宝座
据悉，金立ELIFE S7发布的具体时间为巴塞罗那当地时间3月2号，该机将会提供黑色，白色、马尔代夫蓝色等款式选择。金立放弃继续压缩手机厚度，也许会让手机损失了一大亮点，却保证了手机的性能，至于这样的选择是否正确，还要靠消费者给出答案了。最后想问大家一个问题：你会购买超薄手机吗？
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