IT之家讯 三星跳过20nm工艺节点，豪赌14nm FinFET的策略在今年收效显著，自家的Exynos 7420成功压制Cortex A57高性能核心，相比被发热所困的高通，算是好好风光了一把。
不过，其他晶圆代工厂自然也是不甘落后。就在今天，UMC台联电、ARM联合宣布双方已经完成了Cortex A系列处理器测试晶圆的流片工作，预计今年底接受客户流片。
台联电在14/16nm工艺节点上选择了前者，这与行业内的三星、Globalfoundries保持一致，三者的技术均来自于IBM、三星组成的通用技术论坛。而TSMC台积电比较特别，它选择的是16nm工艺。
UMC台联电目前流片的是Cortex-A系列处理器的PQV测试晶圆，虽然并没有公布具体的处理器架构，不过Coretx-A72的可能性显然更大，该架构设计之初就是针对FinFET工艺推出的。而Cortex-A57因为功耗、发热等问题已经被A72所彻底取代。
台联电方面表示，他们将在2015年底正式接受客户流片设计。
小百科“流片（Tape out）”：在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。流片成功即意味着，可以通过流水线以及一系列工艺步骤制造芯片，为之后的大规模制造提供基础。
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