图文直播预告：《IT之家vivo X6有奖图文直播预告：最高奖X6手机！》
11月30日晚上，vivo X6即将来袭，这款手机可算是vivo今年首款名副其实的全新旗舰手机了，备受关注。其实关于vivo X6的曝光早已有之，vivo官方也是不遗余力，频频在微博放出这款手机的重要信息。我们知道，这款手机主打“快”，官方宣称不仅是流畅，除此之外，还有更多消息，只是由于消息曝光比较零碎，或许不少网友已经有所遗忘了，现在，IT之家就来为大家把vivo X6的相关消息重新梳理一遍，让大家更加清晰地了解这款手机（本文将持续更新）。
▲vivo X6邀请函
Vivo X6将于11月30日发布
根据官方此前公布的消息，vivo X6将于11月30日于北京水立方正式发布，届时IT之家将前往现场，为大家带来图文直播，欢迎关注。
有两款新品
Vivo官方此前曾经透露11月30日发布会即将发布的除了vivo X6，还有一款全新产品。根据此前工信部给出的消息，这款产品很有可能是本次主角的大屏版，vivo X6 Plus，不过根据最新的消息，vivo 还将于发布会上推出一款头戴式耳机，该耳机和可能是和Beats合作推出，同时还曝光了这款耳机的真机照片。而这款头戴式耳机，有可能才是vivo发布会上的第二款新品。目前关于这另一款产品究竟是耳机还是vivo X6 Plus，不得而知。
谍照
此前@时尚芭莎官方微博曾曝光过vivo X6的相关谍照，这里我们再回顾一下。
外观设计
vivo X6本次采用全金属三段式机身设计，从工信部给出的证件照中我们可以很明显地看出这款手机的细节内容。该机正面采用2.5D弧面玻璃，采用ID无边框设计，正面从上到下依次为前置摄像头，听筒、距离感应器以及三大金刚键，手机背面为金属机身，指纹识别位于背面中间部位，下方为vivo的Logo。至于后壳金属的设计，根据此前曝光的消息，将分为怀旧金属、镜面金属、横向拉丝金属、磨砂金属和圆形拉丝金属等，色彩方面也是种类繁多，而且包括了时下最流行的玫瑰金色彩。还有消息称，vivo X6在正式上市后，还将推出更多的可定制化金属造型和颜色。
Helio X20处理器+4GB内存
按照之前的传闻，vivo X6将搭载联发科Helio X20十核处理器，该处理器采用Tri-Cluster架构也，提供三个丛集的处理器，主要分为三个部分，第一个部分由两颗ARM 2.5GHz Cortex-A72所组成的单架构，第二、第三个部分分别含四颗ARM Cortex-A53的架构，其中一个架构负责中等负载任务，频率为2.0GHz，另一个则负责执行轻度负载任务，频率为1.4GHz。
此外，官方也曾通过微博宣布，为了突出该机的“快”的特点，vivo X6将配备4GB大运存。
双引擎闪充
vivo X6将支持闪充功能，同时也是作为“快”的特性之一，官方介绍该闪充功能为双引擎闪充，介绍原文为：“在X6上，我们创造性的采用了双引擎闪充技术，双充电芯片和双充电电路，使X6的充电速度为普通手机的两倍，并有九重安全防护，让手机充电又快又安全。”
3D touch技术+指纹识别官方此前表示，vivo X6将支持指纹识别功能，在手机工信部照片上我们也清楚看到了指纹识别按钮，同时根据官方描述，“急速指纹”意味着该机指纹识别将在识别成功率上和速度上有所保障，同时官方还称将支持指纹支付功能、加密软件等功能。
至于3D Touch，目前安卓手机中搭载该功能的不多，vivo X6的3D Touch功能据称将有效提升该机在音乐方面的体验。
首发ES9028Q2M HiFi芯片
vivo X6将采用美国ESS最新的DAC芯片、ES9018的升级版——ES9028Q2M。从ESS官方的介绍来看，该芯片的信噪比高达129dB，而失真率则为-120dB，相比现在被广泛采用的ES9018K2M（信噪比127dB，失真率-120dB）有着明显提升，并采用了DSP的封装方式。同时，该芯片还将搭载一颗旗舰级运放芯片ES Saber9063。总体而言，这颗DAC芯片性能强悍， 地位堪称音频行业的骁龙820。
其他
目前，关于vivo X6已经知道的其他方面的配置，还包括该机将搭载2K分辨率屏幕，主摄像头采用2100万像素的索尼IMX300传感器，而前置镜头也会达到1200万像素。
目前距离11月30日（今天）发布的时间还有不到几个小时的时间，接下来相信关于vivo X6的曝光也会持续下去，IT之家会继续保持关注。
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