vivo产品总监黄韬专访
11月30日晚上，北京的PM2.5指数突破500，雾霾压城，vivo新品发布会就在“烟霞”笼罩的水立方内举行，vivo X6和vivo X6 Plus正式与消费者们见面。vivo产品总监黄韬打趣道：“北京今天天气不错，这是祝福vivo大卖（霾）啊！”不过作为行业媒体，IT之家记者看过vivo X6的发布会后，并没有黄总那么乐观，vivo X6虽然有4GB运存、极速指纹识别以及双擎闪充这些亮点，但它完全算不上旗舰产品。发布会之前一直有消息称vivo X6会首发联发科Helio X20（MT6797）10核处理器，但我们等到的依然是两款搭载MT6752中低端芯片的手机，甚至连Helio X10都没有，对此，我们难掩失望。要知道，vivo已经一年多没有发布旗舰级新品了。于是发布会一结束，IT之家记者立刻参加了vivo产品总监黄韬的专访，听黄韬解答或者解释vivo目前的产品策略和市场情况。
vivo的下一代旗舰还要等多久？
vivo今年实际上只发布了X5Pro和X6、X6 Plus这三款产品，从配置和价格来看都属于中档手机，而Xplay3S和Xshot这样的旗舰手机却将近两年没有更新，面对产品线的萎缩，vivo究竟做何考虑呢？黄韬表示，Xplay作为vivo的拳头产品，上市后在相当长的一段时间内都保持着行业领先水准，vivo肯定会有新款旗舰手机，但vivo必须保证手机的产品力，要做到旗舰产品上市依然保持业内领先的姿态，所以Xplay的后继机型还在打磨中，但时间不会太久，很快大家就可以看到了。
当然对于新旗舰，vivo并没有透露太多，IT之家分析，骁龙810的不靠谱让很多以用户体验为本的厂商直接选择了放弃，vivo Xplay的下一代机型可能是在等待高通骁龙820，推出时间应该会在2016年1月到2月，vivo Xplay3S开创了2K屏的先河，我们也有理由期待下一代Xplay。
移动HiFi唤醒沉睡的音频芯片市场
vivo X6 Plus的音频芯片为ES9028，这就意味着美国著名音频芯片商ESS将旗下最新产品的首发权给了vivo手机。对此，vivo表示正是移动HiFi的兴起才激活了音频芯片市场的活力。以前音频厂商每年的芯片出货量不过几万片，而现在，年出货量已经达到千万级，这直接刺激了该领域内厂商之间的合并与收购，并且迅速提升了音频芯片的制造工艺。在ES9018和更早以前，音频芯片的工艺甚至达不到纳米级，而短短两年，音频芯片迅速达到了40nm内的工艺水准。这一飞速进步让HiFi芯片的能耗成倍降低，现在手机HiFi的功耗已经不是特别严峻的问题了。
▲vivo产品总监黄韬
线上和线下仅代表不同销售渠道
在市场上，vivo深耕多年的线下渠道一直被外界认为是其最大优势之一，双十一期间，在并没有怎么发力的线上渠道上vivo也做的不错，vivo的下一步会侧重线上销售吗？黄韬表示，vivo并不认为线上有多特别，对vivo来说，线上和线下只是销售渠道不同而已。有些厂商着重线上，因为他们把线上销售理解为一种生态，但实际上完全线上销售带来了一些大家都看到的问题。vivo会在合适的时机发力线上，但仅仅是作为一个渠道而已，vivo不会做互联网子品牌。
金属一体化的vivo X6设计有所妥协
vivo X6采用了金属一体化机身，而边框的倒角有些硌手，一些人使用真机后反映手感不如X5Pro，对此，黄韬将它解释为一种妥协。vivo X6是一体化机身，不过看上去中框和后盖被倒角分开，观感上不太像一体成型，原来vivo考虑过弧形中框过渡设计，但如果那样做在视觉上会有几毫米的厚度误差，观感上没有现在这么轻薄，所以就设计成现在这样。
对于一款产品，每个人都有自己的喜好，IT之家认为，ID设计固然重要，但手机是要在手中把玩的，保证舒适的手感才能让用户真正用着爽，如果vivo X6的中框能再用心推敲些，这会是更完美的一款产品。
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