就在刚才，金立正式发布了旗下旗舰智能手机金立S8。
作为金立旗下的当家花旦，从各方面来看，金立S8都取得了不小的突破。首先，金立S8全金属金属一体化后盖设计，并且采用了金立创新性设计的一体隐藏天线设计，告别了苹果iPhone上面令人诟病的“大白带”，号称是“真正意义上”的一体式全金属机身，机身整体的一体性非常强。搭载2.5D弧度屏幕玻璃，金立称金立S8为最窄的5.5英寸手机。
配置方面，金立S8搭载主频1.9GHz联发科Helio P10(MT6755)八核处理器，4GB RAM+64GB ROM，搭载5.5英寸1080P AMOLED屏幕和3000mAh电池。前置800万像素，支持4K录像，后置1600万像素摄像头，支持自动对焦和自动美颜，具有更轻松的拍照功能，并配备3D Touch压感屏幕，双卡双待全网通和VoLTE功能也一概具备，运行基于Android 6.0的amigo3.2操作系统。
金立S8售价449欧元，约合人民3220元。
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