苹果iPhone7史上最全爆料:3.5mm耳机孔、Home键通通干掉!

2016/3/22 11:14:16 来源:IT之家 作者:望山 责编:望山

3月22日消息,苹果iPhone SE今天正式和我们见面,关于这款手机争议不少,设计和规格上的亮点并不多。在看过略显平凡的iPhone SE之后,相信不少人更期待iPhone7能“搞个大新闻”,现在,微博博主@摩卡RQ就为我们带来了他所知道的iPhone7,这次曝光的信息量相当之大,让我们一一道来。

1、苹果iPhone7/Plus的A10处理器依旧采用16nm工艺,台积电独家代工。iPhone7s/Plus可能会用上10nm工艺。

2、机身尺寸依旧会维持4.7/5.5两个尺寸,采用Incell屏幕,将来还会推出5.8英寸AMOLED屏幕版iPhone

3、机身天线设计改良,从“腰缠白带”变成“头顶白带”,颜值会有提升(真的?)

4、3.5mm耳机口取消,机身厚度进一步降低,接近6mm。

5、隐藏式指纹识别,按照@摩卡RQ的意思,苹果的指纹识别已经不需要在盖板上单独开孔,而是在盖板下面直接穿透,Touch ID的位置还在,但是按不动了,解锁时手指轻触指纹识别感应区即可,home键则取消了(小圆圈只有指纹识别的功能?)

6、内存和存储空间方面,iPhone7会是2GB起步,iPhone7 Plus会用到3GB,存储空间方面则是32GB起步,最大为256GB

▲iPhone7 Pro?

7、iPhone7 Pro真的存在,是双摄像头版本,之前曝光的图片已经逼近或者就是真机。

8、iPhone7 Plus支持无线充电,iPhone7不支持,电池方面不会有革命性变化。

9、3D Touch由之前的单点压力提升到两点甚至多点

以上就是博主@摩卡RQ为我们呈现出来的新一代iPhone7/Plus,从中我们可以感受到iPhone7系列将会迎来不小的变化。不过@摩卡RQ同时也强调上述爆料可能都是错的

距离苹果iPhone7发布还有半年的时间,这半年时间里任何事情都有可能发生。对于iPhone7,大家静观其变就好。

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