IT之家讯 5月17日消息，很早就有传闻称苹果iPhone7将会部分采用英特尔的基带芯片，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫之前也曾暗示，有重要客户订单流失，业界认为应该就是苹果订单。
业界此前预计Intel最多拿下了iPhone7 30%-40%的基带订单，而现据最新消息称，Intel分得了50%的订单，远高于业界预期。
虽然去年英特尔已经成功从威盛手中拿下了CDMA的专利，但是目前还未推出支持CDMA的基带，因此苹果还是需要推出一个采用高通基带芯片的全网通版本，也部分解释了英特尔为何只拿下了50%的iPhone7基带订单。
消息还指出，英特尔为iPhone7提供的基带由台积电代工，而封装他们自己操刀，测试大单则由京元电拿下。
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