IT之家讯 8月9日消息，据中国台湾媒体报道，苹果与芯片供应商台积电目前正在联合开发10nm工艺的A11处理器芯片，该芯片预计2017年实现量产。
据报道，A11芯片将采用台积电的InFO和WLP的芯片封装工艺，而DigiTimes的消息源拒绝透露更多细节，包括该芯片将在哪款iPhone上使用的问题。
在5月份，台积电成了2017年款苹果A11芯片的流片工作，Digitimes援引内部人士的消息称，台积电打造的苹果A11芯片将采用10nm FinFET工艺，并将在今年第四季度和2017年第一季度交付产品样品给客户确认，并于2017年第2季度实现A11芯片的小批量生产。
在7月份，同样是这家媒体的报道，台积电将独揽苹果下一代A11处理器大单，意味着台积将电连续两个制程击败三星。在此之前，台积电已经凭借16纳米独家拿下苹果A10处理器，该处理器将用于今年9月份问世的iPhone7新机。这将带动台积电16纳米制程芯片进一步扩大市场占有率，今年有望达到70%的市场份额，同时快速超越三星。
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