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疑似小米5S Plus包装盒首曝:“S”设计略眼熟

2016/9/25 17:17:41 来源:IT之家 作者:仲平 责编:仲平

IT之家讯 9月27日的发布会除了小米5S之外,小米总裁林斌也确认将会有大屏手机小米5S Plus问世,当然早已入网工信部的红米4也有机会一并亮相,不过由于小米对于小米5S Plus保密性较为严格,因此其具体配置方面依然成疑,不过相信骁龙821、6GB运存等高端安卓手机标配应该不会缺席。

在发布会之前,有网友曝光了一张疑似是小米5S Plus的外包装盒侧面图,采用了小米的白色设计,整体依然素雅,从网友手持的角度来估算,如果小米5S PLus的内部放置与外包装的边距并不大,其大小为5.7英寸的可能性还是很大。

另外,这次曝光的小米5s Plus包装盒的“S”采用了与之前苹果iPhone5s、iPhone6s等相似的设计,联想到本次小米很有可能会推出“3D Touch”功能,因此该设计可信度也比较高。

由于定位高端,配置方面自然没太大的悬念,最为重要的是,小米能否给我们带来一个给力的价格。

值得注意的是,在小米4S包装上,官方是将“4S”一起设计在内框,并未着重突出“S”。

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