IT之家6月5日消息 Intel已经在台北电脑展上正式发布了全新的旗舰处理器：Core i5、i7以及i9，当然首发的是10核心以下的版本。而现在AMD的“线程撕裂者”可谓是步步紧逼，让Intel防不胜防，于是最新的消息是Intel打算在6月份开始全面铺开X299主板，而在7月份也就是一个月之后正式发售新一代的处理器。
根据Intel北美曝光的消息，Intel打算在6月中旬解禁大部分的发烧级CPU，级别的话从最入门的4核4线程到发烧级的10核20线程，同时也包括了全球首款Core i9处理器：Intel Core i9-7900X。据悉这些处理器均采用的是LCC晶圆的硅脂台式机CPU（基板触点+基板+die+高科技硅脂+金属顶盖），应该是Intel赶工出来的。
为了应对即将到来的AMD“线程撕裂者”的挑战，Intel即将大量铺货X299主板以及其他配件，并且在7月初正式发售这些处理器。当然12核心以上的处理器还没有具体的发布消息，有些甚至连规格都没有。
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