IT之家6月6日消息今天AMD公布了即将在7月份发布的Vega显卡的透视图，里面就是最新一代的Vega核心。也就是说AMD自曝了深层次的内部结构。
与之前的Fiji一样，AMD在Vega核心上面使用的仍然是GPU以及HBM2显存统一封装的技术，根据AMD提供的透视图来看，Vega的GPU部分，总共有8个丛集，也就是Next Generation Compute Units（新一代计算单元）。每个NCU集成64颗流处理器，总计4096颗FP32核心。
另外外媒还发现了AMD所使用的HBM2显存代号为GPA022GA2656，经查，这个并不是海力士的显存，那么只能是三星代工的HBM2显存。
目前AMD已经宣布Vega游戏卡将会在7月底正式发布，而搭载着Vega显卡的苹果iMac Pro也将在今年12月出货。
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