感谢IT之家网友 Zune 的线索投递！
感谢IT之家网友 SunnyChung 的投稿
IT之家6月17日消息 HTC年度旗舰U11本月初已经正式在国内开卖，该机无论是颜值还是配置上都很有诚意，销售成绩相较于上一代HTC 10也有很大进步。不过在之前国外手机测试频道JerryRigEverything的耐用性测试中，HTC U 11的表现并不好，而现在，JerryRigEverything又对HTC U 11进行了拆机，想看看HTC U 11的内部构造究竟是如何的，以及新的边缘压力传感器是什么样的。
视频中，JerryRigEverything打开的是此前测试的有缺陷的HTC U 11，因此拆开后壳的过程很容易，使用烘干机和薄金属撬刀，可以轻松将手机撬开。打开后可以看到黑色的胶状物体，根据JerryRigEverything的分析，这是让HTC U 11防水的东西，而压力传感器位于设备的两侧。SIM卡托盘也有一些橡胶圈，防止水分渗入。
后挡板和前置摄像头的拆卸也很方便。JerryRigEverything指出，与HTC 10相比，HTC U 11手机的布线更整齐。在机身内部还可以找到更多的粘合剂。不过内部的整体布局似乎并不精细，元器件的做工看起来也有些粗糙。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。