IT之家7月3日消息 由日系企业引领起的全面屏手机大战将在今年下半年迎来爆发，并且还在硬件与供应链上产生激烈竞争。
据台媒报道，18:9全面屏成为手机面板的新竞争点，台湾面板厂力争在本季度末量产出货，与AMOLED屏幕面板在高端产品线上展开竞争。
与传统16:9屏幕比例的产品相比，18：9全面屏产品由于成本增加，相较传统面板单价要高10%~20%，包含友达、群创在内的多家台厂已经做好准备，只要客户下单便可量产。
台厂18:9全面屏产品此次对标的对象无疑是日韩大厂，此前三星与LG均推出了18:9全面屏产品，并且已经在自家的旗舰产品上应用。
除了夏普之外，日厂JDI也新近推出了18:9的全面屏产品，可以预见在今年下半年相关产品会进入集中爆发期。
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