IT之家8月22日消息 日前凯基证券的著名苹果分析师郭明錤发布报告称，苹果在3D感测技术领域至少领先高通两年。郭老师表示，无论是软件还是硬件，高通的技术都还不成熟，无法拿出像样的产品，郭老师认为高通至少要到2019年才会有所起色。
不过，郭老师这份报告发布还不到一天，高通就站出来表示，最快将于2018年年初为骁龙处理器集成3D感测技术，今年年底就有望实现量产。
供应链消息称，高通目前正在跟合作伙伴共同开发3D深度感测技术，未来会将其应用到搭载骁龙处理器的安卓手机中。高通表示其3D深度感测设备的目标市场还将进一步扩大至汽车、无人机、机器人以及虚拟现实等领域。
据介绍，高通的3D深度感测技术将主要用于面部识别系统。目前台积电和Himax Technology已经参与到高通的开发计划当中。高通表示最快今年年底就可以实现量产，预计明年年初就可以为安卓阵营发货。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。